Strumento di stagnatura AMAOE per CPU e chip BGA con base magnetica

Strumento di stagnatura CPU BGA

Lo strumento di stagnatura AMAOE è progettato per la reinstallazione precisa di CPU, RAM e chip BGA su schede madri di smartphone. Dotato di una base magnetica integrata, permette un rapido allineamento dello stencil del chip. Resistente alle alte temperature, è ideale per la saldatura a rifusione con pistola ad aria calda, facilitando la formazione di sfere di saldatura uniformi e riducendo i rischi di cortocircuiti

Caratteristiche principali

• Progettato per reinstallazione di CPU, RAM e chip BGA su schede madri smartphone
• Base magnetica integrata per fissaggio stabile di piastra di posizionamento e stencil
• Eccellente resistenza alle alte temperature, adatto per saldatura a rifusione con aria calda
• Facilita la formazione di sfere di saldatura uniformi e arrotondate
• Riduce il rischio di cortocircuiti o sfere di saldatura mancanti
• Design compatto da tavolo, ideale per centri e laboratori di riparazione smartphone

Compatibilità

Compatibile con Apple: iPhone 17 Pro, iPhone Air, iPhone 17 Pro Max, iPhone 17, iPhone 16e, iPhone 16 Plus, iPhone 16, iPhone 16 Pro Max, iPhone 16 Pro, iPhone 15, iPhone 15 Pro Max, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Plus, iPhone 14 Plus, iPhone 14, iPhone 14 Pro, iPhone 14 Pro Max, iPhone SE 2022, iPhone 13 Pro Max, iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro, iPhone 12, iPhone 12 Pro Max, iPhone 12 Pro, iPhone 12 mini, iPhone SE 2020, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max, iPhone 11, iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR, iPhone X.