Apparecchio in vetro isolante temperato 2UUL THE ONE JIP
EDA0048572
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1. Dispositivo di manutenzione generale del telefono cellulare, design fisso rotante, nessun rimbalzo, fissato saldamente
2. Evitare che i morsetti si muovano durante l'uso, speciale cuscinetto antiscivolo
3. Lascia che l'aria calda possa essere scaricata in modo più efficiente, aggiungi il dissipatore di calore nella parte inferiore del morsetto
4. L'albero rotante blocca la scheda madre o l'IC in modo più efficiente, riparato bene senza rimbalzo
5. I dispositivi supportano anche dispositivi di tipo IC fissati per la rimozione della colla posteriore, il morsetto è progettato per sopportare la forza del raggio IC, che può sostenere bene le parti vuote dell'IC ed evitare la rottura dell'IC durante la rimozione della colla nera
6. Il dispositivo può essere regolato a diverse distanze dai livelli alto, medio e basso.È necessario allentare le due viti nella parte inferiore, spostare la piastra di fissaggio nella posizione dell'ingranaggio appropriata, quindi serrare le viti inferiori per bloccarla
7. Proteggere gli strati superiore e inferiore della scheda madre a doppio strato durante la manutenzione
8. Adatto a schede madri per telefoni cellulari di varie dimensioni e forme
9. Adatto per il fissaggio durante la pulizia di chip di grandi dimensioni come CPU e NAND
2. Evitare che i morsetti si muovano durante l'uso, speciale cuscinetto antiscivolo
3. Lascia che l'aria calda possa essere scaricata in modo più efficiente, aggiungi il dissipatore di calore nella parte inferiore del morsetto
4. L'albero rotante blocca la scheda madre o l'IC in modo più efficiente, riparato bene senza rimbalzo
5. I dispositivi supportano anche dispositivi di tipo IC fissati per la rimozione della colla posteriore, il morsetto è progettato per sopportare la forza del raggio IC, che può sostenere bene le parti vuote dell'IC ed evitare la rottura dell'IC durante la rimozione della colla nera
6. Il dispositivo può essere regolato a diverse distanze dai livelli alto, medio e basso.È necessario allentare le due viti nella parte inferiore, spostare la piastra di fissaggio nella posizione dell'ingranaggio appropriata, quindi serrare le viti inferiori per bloccarla
7. Proteggere gli strati superiore e inferiore della scheda madre a doppio strato durante la manutenzione
8. Adatto a schede madri per telefoni cellulari di varie dimensioni e forme
9. Adatto per il fissaggio durante la pulizia di chip di grandi dimensioni come CPU e NAND
Dimensioni (L x L x A)
30x100x200mm
EAN
6922195853777
Peso
0.304g
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