Piattaforma reballing BGA magnetica per strato intermedio Qianli per iPhone serie 14
EDA006242102
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1. Piattaforma reballing del telaio centrale, posizionamento preciso per la scheda madre in alta precisione, forte pressione magnetica senza rigonfiamento
2. Per mostrare la bellezza del design in una forma compatta, il reballing della scheda madre senza preoccupazioni è compatto e facile, risparmiando spazio
3. Design della dislocazione scorrevole del magnete, applicazione intelligente del design della dislocazione scorrevole, facile da prendere
4. Elaborazione integrata CNC ad alta precisione, posizionamento stabile per la scheda madre, nessuna deviazione nel reballing
5. La forte attrazione magnetica, il posizionamento accurato senza offset e l'incontro con il magnetismo ad alta temperatura non si indeboliranno
6. La forte pressione magnetica ad alta temperatura impedisce agli stampini di gonfiarsi a causa dell'alta temperatura
2. Per mostrare la bellezza del design in una forma compatta, il reballing della scheda madre senza preoccupazioni è compatto e facile, risparmiando spazio
3. Design della dislocazione scorrevole del magnete, applicazione intelligente del design della dislocazione scorrevole, facile da prendere
4. Elaborazione integrata CNC ad alta precisione, posizionamento stabile per la scheda madre, nessuna deviazione nel reballing
5. La forte attrazione magnetica, il posizionamento accurato senza offset e l'incontro con il magnetismo ad alta temperatura non si indeboliranno
6. La forte pressione magnetica ad alta temperatura impedisce agli stampini di gonfiarsi a causa dell'alta temperatura
Dimensioni (L x L x A)
20x80x110mm
EAN
6922523643066
Peso
0.204g
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