Stencil per reballing BGA Mijing IPH-21 Baseband / Hard Disk / WiFi / NFC / Chip di codice per la serie iPhone XS-16
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1. Stencil per reballing BGA ad alta precisione: Mijing IPH-21 è progettato specificamente per iPhone XS a iPhone 16 Pro Max, garantendo un allineamento preciso e una saldatura perfetta per ogni punto di saldatura.
2. Applicabilità multifunzionale: adatto a vari chip tra cui banda base, disco rigido, WiFi e NFC, migliorando significativamente l'efficienza di riparazione.
3. Realizzato con materiali altamente resistenti al calore e indeformabili, garantendo stabilità e affidabilità a lungo termine durante l'uso.
4. Design di facile utilizzo: il design dello stencil è intuitivo, adatto a tutti i tipi di tecnici, consentendo l'utilizzo senza formazione professionale.
5. Qualità di saldatura migliorata: con un design preciso del foro, migliora efficacemente la qualità della saldatura, prevenendo cortocircuiti e giunti freddi.
6. Resistenza alle alte temperature: in grado di resistere ad alte temperature durante il processo di saldatura senza deformarsi.
2. Applicabilità multifunzionale: adatto a vari chip tra cui banda base, disco rigido, WiFi e NFC, migliorando significativamente l'efficienza di riparazione.
3. Realizzato con materiali altamente resistenti al calore e indeformabili, garantendo stabilità e affidabilità a lungo termine durante l'uso.
4. Design di facile utilizzo: il design dello stencil è intuitivo, adatto a tutti i tipi di tecnici, consentendo l'utilizzo senza formazione professionale.
5. Qualità di saldatura migliorata: con un design preciso del foro, migliora efficacemente la qualità della saldatura, prevenendo cortocircuiti e giunti freddi.
6. Resistenza alle alte temperature: in grado di resistere ad alte temperature durante il processo di saldatura senza deformarsi.
EAN
6922624760435
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