Stencil completo per reballing BGA CPU Mijing IPH-22 da 0,12 mm per iPhone serie 16
€606
Stencil completo per reballing BGA CPU Mijing IPH-22 da 0,12 mm per iPhone serie 16
EDA0076537
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1. Stencil di reballing BGA ad alta precisione: Mijing IPH-21 è progettato specificamente per la serie iPhone 16, garantendo un allineamento preciso e una saldatura perfetta per ogni punto di saldatura.
2. Maggiore durata: la superficie è appositamente trattata per migliorare la resistenza all'usura, prolungando la durata dello stencil.
3. Realizzato con materiali altamente resistenti al calore e indeformabili, garantendo stabilità e affidabilità a lungo termine durante l'uso.
4. Design di facile utilizzo: il design dello stencil è intuitivo, adatto a tutti i tipi di tecnici, consentendo l'utilizzo senza formazione professionale.
5. Qualità di saldatura migliorata: con un design preciso dei fori, migliora efficacemente la qualità della saldatura, prevenendo cortocircuiti e giunti freddi.
6. Resistenza alle alte temperature: in grado di resistere ad alte temperature durante il processo di saldatura senza deformarsi.
2. Maggiore durata: la superficie è appositamente trattata per migliorare la resistenza all'usura, prolungando la durata dello stencil.
3. Realizzato con materiali altamente resistenti al calore e indeformabili, garantendo stabilità e affidabilità a lungo termine durante l'uso.
4. Design di facile utilizzo: il design dello stencil è intuitivo, adatto a tutti i tipi di tecnici, consentendo l'utilizzo senza formazione professionale.
5. Qualità di saldatura migliorata: con un design preciso dei fori, migliora efficacemente la qualità della saldatura, prevenendo cortocircuiti e giunti freddi.
6. Resistenza alle alte temperature: in grado di resistere ad alte temperature durante il processo di saldatura senza deformarsi.
EAN
6922074318676
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