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Stencil BGA AMAOE per reballing CPU Samsung Galaxy S21-S25
€3,60
Stencil BGA Samsung
Lo stencil BGA Samsung è uno strumento per la riparazione elettronica, utilizzato nelle operazioni di saldatura e reballing delle CPU. È disponibile in sette varianti, ciascuna associata a specifici modelli Samsung Galaxy delle serie S e A: dalla variante SAM15 per S21/S21 Ultra alla SAM21 per S25/S25+. La compatibilità dipende dalla variante selezionata.
Caratteristiche principali
- Strumento per saldatura e reballing BGA di CPU.
- Disponibile in sette varianti, da SAM15 a SAM21.
- Le varianti coprono modelli Samsung Galaxy delle serie S e A.
- SAM15 è indicata per S21 e S21 Ultra.
- SAM19 è indicata per S23 e S24.
- SAM21 è indicata per S25 e S25+.
Dati tecnici
- Varianti: SAM15, SAM16, SAM17, SAM18, SAM19, SAM20, SAM21
- Dimensioni del prodotto: 10 × 10 × 2 cm
Compatibilità
7 modelli compatibili









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Stencil BGA AMAOE per reballing CPU Samsung Galaxy S21-S25
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- SAM15 S21/S21 Ultra
- SAM16 A53/A536
- SAM17 S22/S22 Ultra
- SAM18 A14/A54
- SAM19 S23/S24
- SAM20 A156U/A156E
- SAM21 S25/S25+
Stencil BGA Samsung
Lo stencil BGA Samsung è uno strumento per la riparazione elettronica, utilizzato nelle operazioni di saldatura e reballing delle CPU. È disponibile in sette varianti, ciascuna associata a specifici modelli Samsung Galaxy delle serie S e A: dalla variante SAM15 per S21/S21 Ultra alla SAM21 per S25/S25+. La compatibilità dipende dalla variante selezionata.
Caratteristiche principali
- Strumento per saldatura e reballing BGA di CPU.
- Disponibile in sette varianti, da SAM15 a SAM21.
- Le varianti coprono modelli Samsung Galaxy delle serie S e A.
- SAM15 è indicata per S21 e S21 Ultra.
- SAM19 è indicata per S23 e S24.
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