Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip

SKU: SP7776
Option: QIANLI 007
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Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip

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Coltello QIANLI 007

Il coltello QIANLI 007 è uno strumento sottile per rimuovere colla e pasta saldante e pulire chip sulle schede madri degli smartphone. È utile nelle riparazioni di chip BGA e per la pulizia della colla UV; il formato compatto ne facilita il trasporto.

Caratteristiche principali

  • Strumento sottile per raschiare pasta saldante e colla.
  • Adatto alla pulizia di chip su schede madri di smartphone.
  • Utile per riparazioni di chip BGA.
  • Utilizzabile per la pulizia di colla UV.
  • Formato compatto e facile da trasportare.

Dati tecnici

  • Dimensioni: 19 × 10 × 1,5 cm
  • Peso: 0,06 kg

Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip

Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip - immagine 2

Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip - immagine 3

Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip - immagine 4

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