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Coltello QIANLI 007 per rimozione colla e pulizia chip
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Coltello QIANLI 007
Il coltello QIANLI 007 è uno strumento sottile per rimuovere colla e pasta saldante e pulire chip sulle schede madri degli smartphone. È utile nelle riparazioni di chip BGA e per la pulizia della colla UV; il formato compatto ne facilita il trasporto.
Caratteristiche principali
- Strumento sottile per raschiare pasta saldante e colla.
- Adatto alla pulizia di chip su schede madri di smartphone.
- Utile per riparazioni di chip BGA.
- Utilizzabile per la pulizia di colla UV.
- Formato compatto e facile da trasportare.
Dati tecnici
- Dimensioni: 19 × 10 × 1,5 cm
- Peso: 0,06 kg





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Coltello QIANLI 007
Il coltello QIANLI 007 è uno strumento sottile per rimuovere colla e pasta saldante e pulire chip sulle schede madri degli smartphone. È utile nelle riparazioni di chip BGA e per la pulizia della colla UV; il formato compatto ne facilita il trasporto.
Caratteristiche principali
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- Adatto alla pulizia di chip su schede madri di smartphone.
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