Set 3 coltelli per rimozione colla IC e CPU MA 1.0, 2.0, 3.0

Coltelli rimozione colla IC

Il set di coltelli per rimozione colla IC è composto da tre lame sagomate per intervenire su IC e CPU durante la manutenzione di smartphone e dispositivi elettronici. Le forme MA 1.0, MA 2.0 e MA 3.0 sono pensate per rimuovere la colla, raschiare intorno ai componenti e tagliare vinile senza danneggiare la scheda.

Caratteristiche principali

• Set composto da tre coltelli con forme e funzioni differenti.
• La lama MA 1.0 è indicata per rimuovere la colla da CPU PRISC e CPU.
• La lama angolata MA 2.0 serve a raschiare la colla intorno all'IC.
• La lama MA 3.0 ha una punta in gomma per tagliare vinile senza danneggiare la scheda.
• Lame tagliate al laser con bordi uniformi.
• Materiali resistenti alla corrosione e alla ruggine.
• Superficie con placcatura a vuoto.

Dati tecnici

• Quantità: 3 coltelli
• Tipi di lama: MA 1.0, MA 2.0, MA 3.0
• Lavorazione delle lame: Taglio laser
• Superficie: Placcatura a vuoto

Compatibilità

IC e CPU